申请/专利权人：安徽华封电子科技有限公司

申请日：2021-03-10

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN113045204B

主分类号：C03C10/00

分类号：C03C10/00;C03B19/06

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.24#授权;2021.07.16#实质审查的生效;2021.06.29#公开

摘要：本发明涉及电子陶瓷材料低温共烧陶瓷技术领域，具体地说，涉及一种低损耗低温共烧陶瓷生瓷带及其制备方法。本发明提供了一种低损耗低温共烧陶瓷生瓷带及其制备方法，采用两种不同软化温度的硼酸盐晶化玻璃玻璃A和玻璃B以及一种或两种亚价的金属氧化混合形成。其中晶化玻璃A为低软化温度的硼酸盐晶化玻璃，A的组成为：CaO‑B2O3‑SiO2‑M′xOy。其中M′xOy为P、Zr、Zn、Nb、Na、K中的一种或多种金属氧化混合物。晶化玻璃B为高软化温度的硼酸盐晶化玻璃，B的组成为：CaO‑B2O3‑SiO2‑M″xOy。其中M″xOy为Al、Mg、Zr中的一种或多种金属氧化混合物。生瓷带的组成为50‑70晶化玻璃粉0.1‑2亚价的金属氧化物，30‑50有机粘合。该生瓷带介电常数5.5‑6.5，介电损耗低于0.00240GHz。

主权项：1.一种低损耗低温共烧陶瓷生瓷带，其特征在于：一种低损耗低温共烧陶瓷生瓷带由玻璃粉体、亚价的金属氧化物、有机粘合剂组成；所述的玻璃粉体由30wt％-70wt％的玻璃粉体A和70wt％-30wt％玻璃粉体B组成；玻璃粉体A的组成为：30wt％-40wt％CaO，25wt％-40wt％B2O3，20wt％-40wt％SiO2，0.5wt％-5wt％M′xOy，其中M′xOy为Ti、Zr、Zn、Nb、Na、K中的一种或多种金属氧化混合物，其中玻璃A为低软化温度玻璃，软化温度为630℃-680℃，析晶温度为800℃-820℃；玻璃粉体B的组成为：35wt％-45wt％CaO，10wt％-20wt％B2O3，30wt％-50wt％SiO2，0.5wt％-5wt％M″xOy，其中M″xOy为P、Mg、Al中的一种或多种金属氧化混合物，玻璃B为高软化温度玻璃，软化温度为760℃-800℃，析晶温度为840℃-860℃；所述的有机粘合剂包括有机溶剂、有机树脂、分散剂和增塑剂；所述的有机溶剂为丁酮、乙醇、丁醇、异丙醇、乙酸乙酯、乙酸丁酯中的一种或两种以上混合物；所述分散剂为三乙醇胺、磷酸三丁酯、OP乳化剂中的一种或两种混合物；所述的增塑剂为邻苯二甲酸丁卞酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二丁酯、聚丙二醇苯甲酸酯中的一种或两种混合物；有机树脂为聚乙烯醇缩丁醛、甲基丙烯酸-乙基丙烯酸共聚物中的一种或两种混合物；低损耗低温共烧陶瓷生瓷带的制备工艺，包括以下步骤：玻璃粉A的制备：按比例称取原料混合均匀后放入铂金坩埚中，放入高温玻璃熔制炉中，1400℃-1500℃熔制0.5-1小时，倒入去离子水中淬火，形成玻璃渣，然后用水介质、氧化铝或氧化锆球磨子按料∶球∶水比为1∶2.5∶1球磨4-12小时，粒度控制在1-5微米，烘干备用；玻璃粉B的制备：按比例称取原料混合均匀后放入铂金坩埚中，放入高温玻璃熔制炉中，1450℃-1550℃熔制0.5-1小时，倒入去离子水中淬火，形成玻璃渣，然后用水介质、氧化铝或氧化锆球磨子按料∶球∶水比为1∶2.5∶1球磨4-12小时，粒度控制在1-5微米，烘干备用；将有机树脂加入到有机溶剂中，50℃-60℃水浴锅中溶解12-24小时，有机树脂浓度30％-40％；制备完成后，按比例称取玻璃粉A、玻璃粉B、亚价金属氧化物放入球磨罐中，同时加入有机溶剂和分散剂在辊磨机上辊磨2-4小时，料∶球比为1∶2.5，然后加入有机树脂溶液和增塑剂继续辊磨12-24小时，辊磨后的流延浆料在0.1MPa下脱泡10-30分钟，流延浆料粘度控制在1000-6000cps，流延刮刀高度0.3mm，流延速度0.35m分，流延后生瓷带厚度为127±6um；所述玻璃粉体、亚价的金属氧化物、有机粘合剂的比为50-70∶0.1-2∶30-50;所述亚价的金属氧化物为Cu2O、FeO中的一种或两种混合物。

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