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【发明授权】键合晶圆的空洞检测方法及键合晶圆的空洞检测装置_长江存储科技有限责任公司_202110716623.9 

申请/专利权人:长江存储科技有限责任公司

申请日:2021-06-26

公开(公告)日:2023-01-24

公开(公告)号:CN113504249B

主分类号:G01N21/95

分类号:G01N21/95;H01L21/66

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.01.24#授权;2021.11.02#实质审查的生效;2021.10.15#公开

摘要:本申请提供一种键合晶圆的空洞检测方法,所述键合晶圆包括层叠设置的两层晶圆层,所述方法包括:减薄所述键合晶圆的其中一层晶圆层得到目标晶圆层;使用可见检测光从所述目标晶圆层照射所述键合晶圆,并扫描所述键合晶圆;接收从所述键合晶圆反射的可见检测光并根据所述反射的可见检测光形成图像;以及根据所述图像对所述键合晶圆进行空洞检测。本申请还提供一种键合晶圆的空洞检测装置。本申请提供的键合晶圆的空洞检测方法和键合晶圆的空洞检测装置,通过减薄所述键合晶圆,再使用可见检测光照射减薄后的键合晶圆而形成图像,根据所述图像能够准确并快速地检测出所述键合晶圆的空洞,从而提高生产效率以及产品良率。

主权项:1.一种键合晶圆的空洞检测方法,所述键合晶圆包括层叠设置的两层晶圆层,其特征在于,所述方法包括以下步骤:确定需使用的可见检测光的类型以及确定目标晶圆层所需处于的厚度范围,包括:获取具有空洞的测试用键合晶圆;通过对所述测试用键合晶圆进行空洞检测,确定需使用的可见检测光的类型以及确定所述目标晶圆层所需处于的厚度范围;减薄所述键合晶圆的其中一层晶圆层得到所述目标晶圆层,其中,所述目标晶圆层的厚度处于确定出的所述厚度范围中;使用可见检测光从所述目标晶圆层照射所述键合晶圆,并扫描所述键合晶圆,其中,所述可见检测光的类型为所述确定需使用的可见检测光的类型;接收从所述键合晶圆反射的可见检测光并根据所述反射的可见检测光形成图像;以及根据所述图像对所述键合晶圆进行空洞检测。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 长江存储科技有限责任公司 键合晶圆的空洞检测方法及键合晶圆的空洞检测装置

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