申请/专利权人：南华大学附属第一医院

申请日：2021-08-06

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN113576621B

主分类号：A61B17/34

分类号：A61B17/34;A61F7/00;A61F7/12

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.24#授权;2021.11.19#实质审查的生效;2021.11.02#公开

摘要：骨髓腔植入加热组件与系统，涉及医疗器材技术领域。其中，骨髓腔植入加热组件包括发热体以及用于在骨体上开孔以便将发热体植入骨髓腔内的穿骨部件，穿骨部件包括头部以及可拆卸连接在头部后端的杆部，杆部内设有用于放置发热体的发热体容置腔，发热体容置腔自杆部与头部的连接处起向后延伸且其后端封闭，发热体放置在发热体容置腔内并能够从发热体容置腔中移出。上述骨髓腔植入加热组件能够让发热体方便地植入骨髓腔内，并且操作简单，上手快，便于推广应用。而且，骨髓腔植入加热系统能够针对骨髓腔内的骨髓基质干细胞进行加热升温，手术难度低，并在体外采用非接触式的电磁感应加热，易于控制加热温度，治疗更加方便，对人体伤害也小。

主权项：1.骨髓腔植入加热组件，其特征在于：包括发热体（1）以及用于在骨体（2）上开孔以便将发热体（1）植入骨髓腔内的穿骨部件（3），所述穿骨部件（3）包括头部（3b）以及可拆卸连接在头部（3b）后端的杆部（3c），所述杆部（3c）内设有用于放置发热体（1）的发热体容置腔（3a），所述发热体容置腔（3a）自杆部（3c）与头部（3b）的连接处起向后延伸且其后端封闭，所述发热体（1）放置在发热体容置腔（3a）内并能够从发热体容置腔（3a）中移出；通过穿骨部件（3）的头部（3b）对骨体（2）进行开孔，并且头部（3b）经骨髓腔穿过骨体（2），接着将头部（3b）从杆部（3c）前端拆卸下来，再限制住位于发热体容置腔（3a）内的发热体（1），然后将杆部（3c）从骨体（2）上开的孔中移出，使发热体（1）留置在骨髓腔内。

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权利要求：

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