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【发明授权】一种光模块_青岛海信宽带多媒体技术有限公司_202111088244.6 

申请/专利权人:青岛海信宽带多媒体技术有限公司

申请日:2021-09-16

公开(公告)日:2023-01-24

公开(公告)号:CN113805289B

主分类号:G02B6/42

分类号:G02B6/42

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.01.24#授权;2022.01.04#实质审查的生效;2021.12.17#公开

摘要:本申请提供的光模块,包括:电路板;光接收次模块,电连接电路板,用于接收来自光模块外部的信号光;光接收次模块包括:光接收腔体,一端设置入光孔,另一端设置开口,开口内设置电连接器,电连接器电连接电路板;光放大组件,设置在光接收腔体内,靠近光接收腔体的入光孔,包括第四基板和半导体光放大器,半导体光放大器电连接第四基板,第四基板电连接电连接器;光接收组件,设置在光接收腔体内,用于接收透过半导体光放大器的信号光。本申请提供的光模块,来自光模块外部的信号光在传输至光接收组件之前被放大,使待接收的信号光具有高灵敏度,满足长距离传输场景中光高灵敏度的要求。

主权项:1.一种光模块,其特征在于,包括:电路板;光接收次模块,设置在所述电路板的一端且电连接所述电路板,用于接收来自光模块外部的信号光;其中,所述光接收次模块包括:光接收腔体,一端设置入光孔,另一端设置开口,开口内设置电连接器,所述电连接器电连接所述电路板;光放大组件,设置在所述光接收腔体内,靠近所述光接收腔体的入光孔,包括第四基板和设置在所述第四基板上的半导体光放大器,所述第四基板上设置SOA正极金属层和SOA负极金属层,所述半导体光放大器的负极贴装在所述SOA负极金属层上,所述半导体光放大器的正极打线连接所述SOA正极金属层;第一基板,设置在所述光接收腔体的底板上,且位于所述光放大组件和所述电连接器之间,顶面设置第三金属层、第四金属层和空白区域;所述第三金属层的一端和所述第四金属层的一端并列设置;所述第三金属层中部沿所述空白区域上向所述第一基板另一端延伸的侧边延伸,且所述第三金属层的另一端围绕所述空白区域上靠近所述第一基板另一端的侧边且延伸至所述第一基板另一端边缘;所述第四金属层的中部沿所述空白区域上靠近所述第一基板的侧边和远离所述第三金属层的侧边、向所述第一基板另一端延伸的侧边延伸,所述第四金属层的另一端位于所述第三金属层另一端的侧边;所述空白区域上方用于设置光学器件,所述第三金属层的一端打线连接所述SOA负极金属层、另一端打线连接所述电连接器,所述第四金属层的一端打线连接所述SOA正极金属层、另一端打线连接所述电连接器;光接收组件,设置在所述第三金属层的另一端上,用于接收透过所述半导体光放大器的信号光。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光模块

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