申请/专利权人：苏州康尼格电子科技股份有限公司

申请日：2021-10-19

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN114025505B

主分类号：H05K3/28

分类号：H05K3/28

优先权：["20211013 CN 2021111947768","20211014 CN 2021112002652"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.24#授权;2022.02.25#实质审查的生效;2022.02.08#公开

摘要：公开一种PCBA板的封装方法及其封装设备，所述PCBA板包括印刷电路板以及设置于印刷电路板上的电子元件；所述电子元件相对于所述印刷电路板的表面的最大高度小于1cm，所述封装方法包括：在喷胶过程中，控制喷胶组件在一水平方向上直线往返移动地向PCBA板的目标喷胶区域喷射UV胶液。本公开所提供的PCBA板的封装方法通过喷胶组件将UV胶液喷射到PCBA板需要防护区域，实现对电子元器件的封装保护。

主权项：1.一种PCBA板的封装方法，所述PCBA板包括印刷电路板以及设置于印刷电路板上的电子元件；所述电子元件相对于所述印刷电路板的表面的最大高度小于1cm，其特征在于，所述封装方法包括：获取一携带喷胶区域信息的喷胶信息图片；识别所述喷胶信息图片的喷胶区域信息获取PCBA板的目标喷胶区域;控制喷胶组件在一水平方向上直线往返移动地向PCBA板的目标喷胶区域喷射UV胶液；在所述封装方法中，将具有多行独立控制喷射的喷孔的喷胶组件定位在高于最高的电子元件的位置，并控制所述喷胶组件与最高的电子元件之间的间距小于2mm；在喷胶过程中，所述喷胶组件在移动过程中高度位置不发生改变，所述喷胶组件与所述PCBA板的相对高度不变；相邻两喷孔行中的喷孔相错开。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州康尼格电子科技股份有限公司 PCBA板的封装方法及其封装设备

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