买专利,只认龙图腾
首页 专利交易 科技果 科技人才 科技服务 商标交易 会员权益 IP管家助手 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索

【发明授权】晶圆加工方法及晶圆加工装置_江苏京创先进电子科技有限公司_202210236118.9 

申请/专利权人:江苏京创先进电子科技有限公司

申请日:2022-03-11

公开(公告)日:2023-01-24

公开(公告)号:CN114582713B

主分类号:H01L21/02

分类号:H01L21/02;H01L21/304;H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683;B08B3/02

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.01.24#授权;2022.06.21#实质审查的生效;2022.06.03#公开

摘要:本发明揭示了晶圆加工方法及晶圆加工装置,其中加工方法在环切之后对晶圆进行清洗及UV解胶,能够有效地避免切割的碎屑以及薄膜表面的胶层对后续取环的影响,有利于保证取环的实现,并且在环切、UV解胶、取环每个动作前,通过一套定心机构进行晶圆的定位,能够有效保证晶圆在环切、UV解胶、取环工位处的位置精度和一致性,有利于保证环切的精度及取环的稳定实现,并且本方案通过一套自动化设备能够实现上料、环切、清洗、UV解胶、取环、下料的全过程自动实现,自动化程度高,无需人工干预,能够持续高效加工。

主权项:1.晶圆加工方法,其特征在于,包括如下步骤:S1,取料机构将供料机构中位于取料高度的晶圆取出并放置于工作台上;S2,定心移动机构使晶圆调整至与工作台同心的状态;S3,工作台移动使其上同心固定的晶圆移动至环切工位;S4,环切工位的切割机构启动对晶圆进行环切加工;S5,切割后,工作台移出环切工位,移载机构将环切后的晶圆移动到清洗工位进行清洗;S6,清洗后,将晶圆移动至UV解胶工位,通过定心移动机构使晶圆调整至与UV照射台同心的状态后,通过UV照射使支撑环与晶圆框架之间的薄膜上的胶去除粘性;S7,定心移动机构将晶圆由UV解胶工位移动至剥离工位,并使晶圆与剥离台调整至同心状态,剥离机械手将固定在剥离台上的晶圆支撑环从晶圆上取下并移动到废环收集盒内,定心移动机构将剥离支撑环的晶圆下料。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 江苏京创先进电子科技有限公司 晶圆加工方法及晶圆加工装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。