申请/专利权人：北京金冠智能电气科技有限公司

申请日：2022-10-09

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN115296327B

主分类号：H02J3/36

分类号：H02J3/36;H02H7/26;H02M1/088;H02M1/32

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.24#授权;2022.11.22#实质审查的生效;2022.11.04#公开

摘要：本发明属于电源技术领域，提出了交直流微电网运行保护电路，包括交流母线和直流母线，交流母线和直流母线之间通过双向AC‑DC模块连接，双向AC‑DC模块包括多个半桥电路，每一半桥电路均设置有驱动保护电路，其中一个半桥电路包括开关管Q1和开关管Q2，驱动保护电路包括驱动芯片U2和过流保护电路，驱动芯片U2的高端输入和低端输入均与主控芯片连接，驱动芯片U2的高端输出与开关管Q1的栅极连接，驱动芯片的高端浮置偏移电压端与开关管Q1的发射极连接，驱动芯片U2的低端输出与开关管Q2的栅极连接，过流保护电路的输出端接入驱动芯片U2的关断端。通过上述技术方案，解决了现有技术中交直流微电网运行保护电路可靠性差的问题。

主权项：1.交直流微电网运行保护电路，所述交直流微电网包括交流母线和直流母线，所述交流母线和直流母线之间通过双向AC-DC模块连接，所述双向AC-DC模块包括多个半桥电路，每一所述半桥电路均设置有驱动保护电路（1），其中一个半桥电路包括开关管Q1和开关管Q2，其特征在于，所述驱动保护电路（1）包括驱动芯片U2和过流保护电路，所述驱动芯片U2的高端输入和低端输入均与主控芯片连接，所述驱动芯片U2的高端输出与所述开关管Q1的栅极连接，所述驱动芯片的高端浮置偏移电压端与所述开关管Q1的发射极连接，所述驱动芯片U2的低端输出与所述开关管Q2的栅极连接，所述过流保护电路包括电阻R2、电阻R1、电阻R4和比较器U3，所述电阻R2的第一端与所述开关管Q2的发射极连接，所述电阻R2的第二端接地，所述电阻R1的第一端依次通过电阻R1、电阻R4接地，所述电阻R1和所述电阻R4的串联点接入所述比较器U3的同相输入端，所述比较器U3的反相输入端与基准电压VREF1连接，所述比较器U3的输出端接入所述驱动芯片U2的关断端。

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权利要求：

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