申请/专利权人:日月光半导体制造股份有限公司
申请日:2022-05-09
公开(公告)日:2023-01-24
公开(公告)号:CN218371756U
主分类号:B81B7/02
分类号:B81B7/02;B81B7/00;H01L23/31
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.01.24#授权
摘要:本申请提供了一种半导体封装结构,通过在封装层与盖体之间设置缓冲层,防止封装层渗入盖体与承载体之间使得盖体底部接触多种材料,从而降低材料间热膨胀系数不匹配导致分层或掉盖的风险。可选地,利用缓冲层包覆盖体的侧表面,可有效避免封装层的应力施加于盖体上导致盖体破裂。可选地,利用缓冲层包覆导线,可起到保护导线的作用。
主权项:1.一种半导体封装结构,其特征在于,包括:承载体;盖体,设于所述承载体的上方;封装层,包覆所述盖体与所述承载体;缓冲层,设于所述盖体和所述封装层之间;支撑部,设于所述盖体和所述承载体的之间,所述缓冲层包覆所述支撑部。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 日月光半导体制造股份有限公司 半导体封装结构
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