申请/专利权人：河北华美光电子有限公司

申请日：2022-09-19

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN218383400U

主分类号：G02B6/42

分类号：G02B6/42

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.24#授权

摘要：本申请提供了一种光模块，包括：光发射芯片防护罩、光发射耦合防护罩、光接收防护罩及电路板，光发射芯片防护罩扣合在光发射芯片的上方并固定在电路板上，光发射耦合防护罩扣合在光发射耦合部的上方并固定在电路板上，光接收防护罩扣合在光接收芯片与光接收耦合部的上方并固定在电路上。本实施例中，通过光发射芯片防护罩、光发射耦合防护罩及光接收防护罩，有效的保护了光发射芯片与电路板之间连接的金线，和光接收芯片与电路板之间连接的金线在光模块生产过程中不被损坏，也有效的保护了光发射耦合部和光接收耦合部不被损坏，从而保证了光模块的质量。

主权项：1.一种光模块，包括：光发射芯片防护罩、光发射耦合防护罩、光接收防护罩及电路板，所述光发射芯片防护罩设有定位凸起，所述光发射芯片防护罩扣合在光发射芯片的上方，保护所述光发射芯片与所述电路板之间连接的金线不被损坏；所述光发射耦合防护罩设有粘合面，所述光发射耦合防护罩扣合在光发射耦合部的上方，保护耦合好的所述光发射耦合部不被损坏，所述粘合面与热沉上表面及所述电路板的上面表相接触，采用粘合胶涂抹于所述粘合面，使所述光发射耦合防护罩粘合固定在所述热沉与所述电路板上；所述光接收防护罩设有定位凸起，所述光接收防护罩扣合在光接收芯片与光接收耦合部的上方，保护所述光接收芯片与所述电路板之间连接的金线不被损坏，也保护耦合好的所述光接收耦合部不被损坏；所述电路板设有定位孔，所述光发射芯片防护罩的定位凸起插入所述定位孔后，将所述光发射芯片防护罩定位并固定在所述电路板上，所述光接收防护罩的定位凸起插入所述定位孔后，将所述光接收防护罩定位并固定在所述电路板上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 河北华美光电子有限公司 一种光模块

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