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【实用新型】一体式连接链路_苏州华域祥电子科技有限公司_202222496872.4 

申请/专利权人:苏州华域祥电子科技有限公司

申请日:2022-09-21

公开(公告)日:2023-01-24

公开(公告)号:CN218385700U

主分类号:H01P5/18

分类号:H01P5/18;H01P5/12

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.01.24#授权

摘要:本实用新型提供一种一体式连接链路,该连接链路通过3D打印一体成型,其包括:第一分支波导定向耦合器、第一波导结构、第二分支波导定向耦合器、第二波导结构、第三波导结构以及功分器;两个并排设置的所述第一分支波导定向耦合器通过所述第一波导结构与所述功分器集成连接,两个并排设置的所述第二分支波导定向耦合器通过所述第二波导结构与所述功分器集成连接。本实用新型的一体式连接链路中能够将不同频段的太赫兹辐射计电路集成为一个整体的模块,不需要外部的法兰进行连接,从而保证了太赫兹雷达前端的小型化,并具有结构简单、成本较低的优点。

主权项:1.一种一体式连接链路,其特征在于,所述连接链路通过3D打印一体成型,其包括:第一分支波导定向耦合器、第一波导结构、第二分支波导定向耦合器、第二波导结构、第三波导结构以及功分器;两个并排设置的所述第一分支波导定向耦合器通过所述第一波导结构与所述功分器集成连接,两个并排设置的所述第二分支波导定向耦合器通过所述第二波导结构与所述功分器集成连接。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 苏州华域祥电子科技有限公司 一体式连接链路

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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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