申请/专利权人：峰飞航空科技(昆山)有限公司

申请日：2022-09-23

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN218362818U

主分类号：B23K26/70

分类号：B23K26/70;B23K26/21

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.24#授权

摘要：本申请涉及电池技术领域，公开了一种电芯焊接装置及其盖板组件。本申请盖板组件包括底板，底板包括多个并排间隔的底板通孔；多个盖压部，设于底板一侧并排间隔并用于盖压各个对应电芯的极耳片，盖压部具有多个与底板通孔一一相对设置的盖压部通孔。本申请盖板组件可以确保压紧整个焊接面，使得极耳片之间紧贴，保证在激光焊接时焊接效果良好，不产生焊接爆孔和虚焊等不良现象。

主权项：1.一种用于电芯焊接的盖板组件，其特征在于，包括：底板1，所述底板1包括多个并排间隔的底板通孔10；多个盖压部2，设于所述底板1一侧并排间隔并用于盖压各个对应电芯3的极耳片30，所述盖压部2具有多个与所述底板通孔10一一相对设置的盖压部通孔20。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 峰飞航空科技(昆山)有限公司 电芯焊接装置及其盖板组件

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