申请/专利权人：上海日进机床有限公司

申请日：2022-09-29

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN218365782U

主分类号：B28D5/00

分类号：B28D5/00;B24B37/04;B24B37/34;B24B41/00

优先权：["20210930 CN 2021111592510"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.24#授权

摘要：本申请公开一种方硅棒切磨一体机，包括机座、切割装置以及研磨装置，利用所述切割装置可将卧式置放的原方硅棒进行剖切作业后形成第一方硅棒和第二方硅棒，利用所述研磨装置可对剖切后形成的第一方硅棒和第二方硅棒进行切割面的研磨作业，从而完成原方硅棒的对半切割及研磨多工序的一体化作业，提高生产效率及产品加工作业的品质。

主权项：1.一种方硅棒切磨一体机，其特征在于，包括：机座，具有硅棒加工平台；所述硅棒加工平台包括沿第一方向设置的切割区位和研磨区位；切割装置，设于所述硅棒加工平台的切割区位；所述切割装置包括至少一切割线锯，所述至少一切割线锯用于对所述切割区位处卧式置放的原方硅棒进行剖切作业以形成第一方硅棒和第二方硅棒；所述原方硅棒为截面呈类矩形的硅棒，所述原方硅棒的轴心线与所述第一方向一致；以及研磨装置，设于所述硅棒加工平台的研磨区位，用于对所述研磨区位处卧式置放的第一方硅棒和第二方硅棒进行切割面的研磨作业，所述第一方硅棒和第二方硅棒的轴心线与所述第一方向一致。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海日进机床有限公司 方硅棒切磨一体机

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