申请/专利权人：湖南博匠信息科技有限公司

申请日：2022-10-09

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN218382941U

主分类号：G01R1/04

分类号：G01R1/04;G01R31/28

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.24#授权

摘要：本实用新型公开一种用于芯片测试的测试工装，包括：芯片测试座，所述芯片测试座包括底板和用于盖合所述底板的盖板，所述底板用于朝向盖板的一侧凹陷形成有用于收容所述芯片的收容槽，所述收容槽的槽底设置有用于接触芯片焊盘的连接器，所述连接器外围环绕设置有若干金属针；所述金属针一端与所述连接器连接，所述金属针另一端连接到所述底板的过孔，所述过孔用于焊接导线，以通过所述导线将芯片引脚与用于芯片测试的功能引脚连接。本实用新型提出的技术方案旨在解决现有技术中，芯片的评估测试板对同一种封装型号的芯片不具有兼容性的问题。

主权项：1.一种用于芯片测试的测试工装，其特征在于，包括：芯片测试座，所述芯片测试座包括底板和用于盖合所述底板的盖板，所述底板用于朝向盖板的一侧凹陷形成有用于收容所述芯片的收容槽，所述收容槽的槽底设置有用于接触芯片焊盘的连接器，所述连接器外围环绕设置有若干金属针；所述金属针一端与所述连接器连接，所述金属针另一端连接到所述底板的过孔，所述过孔用于焊接导线，以通过所述导线将芯片引脚与用于芯片测试的功能引脚连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 湖南博匠信息科技有限公司 一种用于芯片测试的测试工装

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