申请/专利权人:大连职业技术学院
申请日:2022-10-11
公开(公告)日:2023-01-24
公开(公告)号:CN218388169U
主分类号:H05K3/34
分类号:H05K3/34
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.01.24#授权
摘要:一种自动排风的BGA返修热风罩,是由热风嘴和外罩组成,热风嘴与外罩从顶部相连,外罩与热风嘴之间构成散热腔,并在外罩的顶部设有均匀分布的若干个排风口,排风口安装向上排风风扇。本实用新型的有益效果是:既可以满足电子产品维修人员对BGA器件维修的要求,也不会对热风嘴周边元器件的焊点造成重熔、造成周边元器件的热损伤,延长了电子元器件的使用寿命,也增强了元器件的稳定性,且能够保证BGA器件维修时所需的热量,避免热量的流失,满足人们的使用需要。
主权项:1.一种自动排风的BGA返修热风罩,是由热风嘴1和外罩2组成,其特征在于:所述热风嘴1与所述外罩2从顶部相连,所述外罩2与所述热风嘴1之间构成散热腔3,并在所述外罩2的顶部设有均匀分布的若干个排风口4,所述排风口4安装向上排风风扇5。
全文数据:
权利要求:
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