申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司;台积电(中国)有限公司

申请日：2022-10-12

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN218385154U

主分类号：H01L21/677

分类号：H01L21/677;H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.24#授权

摘要：一种晶圆输送系统包含一晶圆输送装置，其包含一料架及一电源总成。料架包含：一后面板总成，其包含一顶面板及一底面板；一隔板，其紧固至该后面板总成；一阻障层，其固定于该隔板的顶表面上界定一晶圆载具的容纳位置；以及一识别装置，其固定于该后面板总成的内表面上。电源总成嵌入该底面板且连接至该识别装置。

主权项：1.一种晶圆输送系统，其特征在于，包含：一晶圆输送装置，包含：一料架，该料架包含：一后面板总成，包含一顶面板及一底面板；一隔板，紧固至该后面板总成；一阻障层，固定于该隔板的顶表面上界定一晶圆载具的容纳位置；以及一识别装置，固定于该后面板总成的内表面上；以及一电源总成，嵌入该底面板且连接至该识别装置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司;台积电(中国)有限公司 晶圆输送系统

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