申请/专利权人：崇辉半导体(深圳)有限公司

申请日：2022-10-12

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN218372585U

主分类号：C25D17/00

分类号：C25D17/00;C25D21/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.24#授权

摘要：本申请涉及一种电镀模具，包括环模座和出水模具，环模座并列设置有两个，出水模具夹持设置于两个环模座之间，药水箱设置于环模座的内圈，出水模具上设置有出水孔，凹凸结构产品安装在出水孔内，出水孔上设置有遮蔽件，遮蔽件用于遮蔽凸起结构。本申请具有使凹凸结构的LED产品的镀银层厚度更加均匀的效果。

主权项：1.一种电镀模具，其特征在于：包括环模座1和出水模具2，所述环模座1并列设置有两个，所述出水模具2夹持设置于两个所述环模座1之间，药水箱3设置于所述环模座1的内圈，所述出水模具2上设置有出水孔21，凹凸结构产品6安装在所述出水孔21内，所述出水孔21上设置有遮蔽件4，所述遮蔽件4用于遮蔽凸起结构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 崇辉半导体(深圳)有限公司 一种电镀模具

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