申请/专利权人：杭州长川科技股份有限公司

申请日：2022-10-19

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN218383177U

主分类号：G01R31/28

分类号：G01R31/28;G01R1/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.24#授权

摘要：本申请涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种温度测试装置及芯片测试分选机。该芯片环境温度测试装置包括吸嘴固定机构和对应吸嘴的端部设置的测试组件，吸嘴的端部露出吸嘴固定机构的表面设置，测试组件包括相连接的温度传感机构和弹性件，弹性件能够驱动温度传感机构相抵于吸嘴的端部。该温度测试装置及芯片测试分选机可以准确可靠安全的自动测试芯片环境温度。

主权项：1.一种温度测试装置，其特征在于，包括：用于固定吸嘴的吸嘴固定机构，所述吸嘴的端部露出所述吸嘴固定机构的表面设置；和对应所述吸嘴设置的测试组件，其包括相连接的温度传感机构和弹性件，所述弹性件能够驱动所述温度传感机构相抵于所述吸嘴的端部。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杭州长川科技股份有限公司 温度测试装置及芯片测试分选机

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