申请/专利权人：拓维电子科技(上海)有限公司

申请日：2022-10-20

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN218385218U

主分类号：H01L23/498

分类号：H01L23/498

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.24#授权

摘要：本公开提供的一种芯片封装外壳，包括基板，其包括多个电路层，其中，底层电路层，位于基板的下表面，在四周边缘设有安装接电端的焊盘，中部设有安装接地端的焊盘；芯片电路层，位于基板的上表面，用于安装芯片，设有芯片接电端和芯片接地端；其中，在芯片电路层，设有连接芯片接电端的布线；在布线设置阻容元件的安装部；芯片接电端通过金属化孔与安装接电端的焊盘连接；芯片接地端通过金属化孔与安装接地端连接。本公开解决现有封装外壳内部空间布局紧张而尺寸偏大的问题，从而满足芯片小型化集成化、频段覆盖、信号传输等要求。

主权项：1.一种芯片封装外壳，其特征在于，包括：基板，其包括多个电路层，其中，底层电路层，位于所述基板的下表面，在四周边缘设有安装接电端的焊盘，中部设有安装接地端的焊盘；芯片电路层，位于所述基板的上表面，用于安装芯片，设有芯片接电端和芯片接地端；其中，在所述芯片电路层，设有连接所述芯片接电端的布线；在所述布线设置阻容元件的安装部；所述芯片接电端通过金属化孔与所述安装接电端的焊盘连接；所述芯片接地端通过金属化孔与所述安装接地端连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 拓维电子科技(上海)有限公司 一种芯片封装外壳

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