申请/专利权人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心

申请日：2022-10-31

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN218385178U

主分类号：H01L23/04

分类号：H01L23/04;H01L23/367;H01L23/10

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.24#授权

摘要：本实用新型公开了半导体封装技术领域的一种陶瓷管壳，包括陶瓷底座，陶瓷底座的第一表面上设有底部金属导带，陶瓷底座的第二表面上设有内部金属导带；陶瓷底座上设有贯通所述第一表面和第二表面的若干通孔，底部金属导带和内部金属导带分别向通孔内延伸并连接为一个整体；封装壳与内部金属导带连接，并与内部金属导带围成用于封装集成电路裸片的容纳腔；陶瓷底座的内部嵌有若干侧连导带；若干侧连导带的一端从陶瓷底座的第二表面伸出并位于容纳腔内，另一端从陶瓷底座的第三表面伸出；金属热沉与底部金属导带连接。本实用新型具有导热率高、抗腐蚀能力强、可靠性高等特点，同时体积小，有利于小型化。

主权项：1.一种陶瓷管壳，其特征在于，包括：陶瓷底座（5），所述陶瓷底座（5）的第一表面上设有底部金属导带（7），所述陶瓷底座（5）的第二表面上设有内部金属导带（8）；所述陶瓷底座（5）上设有贯通所述第一表面和第二表面的若干通孔，所述底部金属导带（7）和所述内部金属导带（8）分别向所述通孔内延伸并连接为一个整体；封装壳，与所述内部金属导带（8）连接，并与所述内部金属导带（8）围成用于封装集成电路裸片的容纳腔；所述陶瓷底座（5）的内部嵌有若干侧连导带（9）；若干所述侧连导带（9）的一端从所述陶瓷底座（5）的第二表面伸出并位于所述容纳腔内，另一端从所述陶瓷底座（5）的第三表面伸出；金属热沉（4），与所述底部金属导带（7）连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 一种陶瓷管壳

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