申请/专利权人：北京智芯微电子科技有限公司

申请日：2022-10-31

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN218387748U

主分类号：H04Q1/10

分类号：H04Q1/10;H04Q1/02;H05K7/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.24#授权

摘要：本实用新型公开了一种TSN工业交换机。该TSN工业交换机包括：壳体、主控板和导热件，壳体内限定出安装腔，壳体为导热材质件，主控板设于安装腔内，主控板上设有多个芯片，多个芯片中的至少一个为TSN芯片，导热件设于主控板与安装腔的内壁之间，导热件至少用于将主控板上的多个芯片的热量传递至壳体。根据本实用新型实施例的TSN工业交换机，可通过主控板上的TSN芯片支持TSN相关协议，以降低网络延迟，同时，安装腔内的芯片等发热件产生的热量可通过导热件和壳体进行被动式散热，从而有利于降低TSN工业交换机的整机功耗，提升壳体的防护等级，扩大TSN工业交换机的应用场合。

主权项：1.一种TSN工业交换机，其特征在于，包括：壳体，所述壳体内限定出安装腔，所述壳体为导热材质件；主控板，所述主控板设于所述安装腔内，所述主控板上设有多个芯片，多个芯片中的至少一个为TSN芯片；导热件，所述导热件设于所述主控板与所述安装腔的内壁之间，所述导热件至少用于将所述主控板上的多个所述芯片的热量传递至所述壳体。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京智芯微电子科技有限公司 TSN工业交换机

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