申请/专利权人：江苏光微半导体有限公司

申请日：2022-11-01

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN218381045U

主分类号：G01D5/353

分类号：G01D5/353;G01D11/24

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.24#授权

摘要：本实用新型涉及半导体传感器技术领域，具体公开了一种量子MEMS传感器探头及量子MEMS传感器，包括：探头壳体，所述探头壳体的一端为光纤端口，另一端为探测端口；设置在所述探头壳体内的插芯、芯片环和贴棉环，所述插芯、芯片环和贴棉环沿背离所述光纤端口的方向依次设置，所述芯片环与所述贴棉环相邻设置，所述插芯与所述芯片环间隔设置；所述插芯、芯片环和贴棉环的形状均与所述探头壳体的内径相适配；所述芯片环用于容纳MEMS芯片，所述贴棉环用于过滤杂质，所述插芯用于将光纤的入射光和出射光呈预设角度进行耦合。本实用新型提供的量子MEMS传感器探头具有体积小结构简单的优势。

主权项：1.一种量子MEMS传感器探头，其特征在于，包括：探头壳体，所述探头壳体的一端为光纤端口，另一端为探测端口；设置在所述探头壳体内的插芯、芯片环和贴棉环，所述插芯、芯片环和贴棉环沿背离所述光纤端口的方向依次设置，所述芯片环与所述贴棉环相邻设置，所述插芯与所述芯片环间隔设置；所述插芯、芯片环和贴棉环的形状均与所述探头壳体的内径相适配；所述芯片环用于容纳MEMS芯片，所述贴棉环用于过滤杂质，所述插芯用于将光纤的入射光和出射光呈预设角度进行耦合。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏光微半导体有限公司 一种量子MEMS传感器探头及量子MEMS传感器

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