申请/专利权人:重庆丰川电子科技有限公司
申请日:2022-05-31
公开(公告)日:2023-01-24
公开(公告)号:CN218361421U
主分类号:B21D1/02
分类号:B21D1/02
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.01.24#授权
摘要:本实用新型涉及电脑机壳加工领域,公开了一种承载机构,包括底座,底座上方设有压板,压板铰接在底座侧端,压板、底座均为弹性件。本实用新型可解决现有技术中进行机壳整型过程中整型执行件直接接触机壳,易对机壳造成损伤的问题。
主权项:1.一种承载机构,其特征在于:包括底座,底座上方设有压板,压板铰接在底座侧端,压板、底座均为弹性件。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 重庆丰川电子科技有限公司 一种承载机构
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