申请/专利权人:苏州欧普照明有限公司
申请日:2022-06-22
公开(公告)日:2023-01-24
公开(公告)号:CN218385261U
主分类号:H01L33/56
分类号:H01L33/56;H01L33/58;H01L33/64;H01L25/075;H01L33/00
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.01.24#授权
摘要:本申请提供一种光源模组。光源模组包括:基板,所述基板具有上表面和与其相对的下表面,所述基板设置有多个发光单元,所述发光单元所在面为所述基板的上表面;光学模组,包括和所述发光单元一一对应的透镜单元、包覆所述基板上表面的覆盖部、用以将所述光学模组和所述基板固定连接的连接部,所述透镜单元、所述覆盖部、所述连接部由同种材料一体成型为一整体。光源模组通过硅胶注射成型,工艺简单,无需人工组装。所有光源被硅胶填充覆盖与空气隔绝,可提升光效、散热、耐候性能。光源板背面孔倒角与硅胶填充形成倒扣增加可靠性,连接可靠。
主权项:1.一种光源模组,其特征在于,包括:基板,所述基板具有上表面和与其相对的下表面,所述基板设置有多个发光单元,所述发光单元所在面为所述基板的上表面;光学模组,包括和所述发光单元一一对应的透镜单元、包覆所述基板上表面的覆盖部、用以将所述光学模组和所述基板固定连接的连接部,所述透镜单元、所述覆盖部、所述连接部由同种材料一体成型为一整体。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 苏州欧普照明有限公司 一种光源模组
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