申请/专利权人:东京毅力科创株式会社
申请日:2022-07-05
公开(公告)日:2023-01-24
公开(公告)号:CN218385127U
主分类号:H01L21/67
分类号:H01L21/67;B05D3/02;B05D3/04
优先权:["20210712 JP 2021-114856","20220610 JP 2022-094244"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.01.24#授权
摘要:本实用新型涉及加热装置。提高对基板进行加热并使在该基板形成的涂布膜干燥这样的加热处理的面内均匀性。一种加热装置,其对基板进行加热处理,其中,该加热装置包括:热板,其供基板载置,对该载置的基板进行加热;气体流入部,其使气体向所述热板的上方的空间流入;以及排气部,其用于从所述空间排气,所述气体流入部和所述排气部设为俯视时隔着在所述热板载置的基板彼此相对,该加热装置还包括气体供给部,该气体供给部对所述空间的排气部侧向着朝向所述气体流入部侧的方向供给气体。
主权项:1.一种加热装置,其对基板进行加热处理,其特征在于,该加热装置包括:热板,其供基板载置,对该载置的基板进行加热;气体流入部,其使气体向所述热板的上方的空间流入;以及排气部,其用于从所述空间排气,所述气体流入部和所述排气部设为俯视时隔着在所述热板载置的基板彼此相对,该加热装置还包括气体供给部,该气体供给部对所述空间的排气部侧向着朝向所述气体流入部侧的方向供给气体。
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