申请/专利权人:光宝科技股份有限公司
申请日:2022-07-07
公开(公告)日:2023-01-24
公开(公告)号:CN218385260U
主分类号:H01L33/54
分类号:H01L33/54;H01L33/56;H01L33/50;H01L33/58
优先权:["20210819 US 63/235,114"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.01.24#授权
摘要:本实用新型公开一种光电封装结构。光电封装结构包括一基板、一光电组件、一第一光学组件以及一第二光学组件。光电组件设置在基板上,并且第一光学组件包覆光电组件并设置于基板上。第二光学组件遮盖第一光学组件,且第二光学组件与第一光学组件彼此间隔地设置。借此,除了使光电封装结构在通过较为高温的回流焊接工艺时,良率能有效提升,同时还能进一步提升光强度。
主权项:1.一种光电封装结构,其特征在于,所述光电封装结构包括:一基板;一光电组件,设置在所述基板上;一第一光学组件,设置于所述基板上并包覆所述光电组件;以及一第二光学组件,设置于所述基板上并遮盖所述第一光学组件,而所述第二光学组件与所述第一光学组件彼此间隔地设置。
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权利要求:
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