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【实用新型】电子设备的防拆结构_智道网联科技(北京)有限公司_202221848022.X 

申请/专利权人:智道网联科技(北京)有限公司

申请日:2022-07-18

公开(公告)日:2023-01-24

公开(公告)号:CN218383240U

主分类号:G01R31/54

分类号:G01R31/54;G01R31/66

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.01.24#授权

摘要:本实用新型公开了一种电子设备的防拆结构,具体包括:结构外壳、压接件、被压接件和拆卸检测电路,所述压接件、所述被压接件和所述拆卸检测电路均设置在所述结构外壳中,所述压接件用于控制所述被压接件与所述拆卸检测电路的连接状态,所述拆卸检测电路用于根据所述被压接件与所述拆卸检测电路的连接状态控制电子设备的通电状态。本实用新型的电子设备的防拆结构通过在结构外壳中设置压接件,可以通过压接件对被压接件的按压情况来检测电子设备的结构外壳是否被拆卸,从而控制电子设备的通电状态,实现对电子设备的防拆保护,进而避免非相关人员的误操作或误拆除而导致设备失效的问题,本实用新型的防拆结构简单,成本较低,且易于维护。

主权项:1.一种电子设备的防拆结构,其中,所述电子设备的防拆结构包括:结构外壳、压接件、被压接件和拆卸检测电路,所述压接件、所述被压接件和所述拆卸检测电路均设置在所述结构外壳中,所述压接件用于控制所述被压接件与所述拆卸检测电路的连接状态,所述拆卸检测电路用于根据所述被压接件与所述拆卸检测电路的连接状态控制电子设备的通电状态。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 智道网联科技(北京)有限公司 电子设备的防拆结构

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