申请/专利权人：深圳中科飞测科技股份有限公司

申请日：2022-07-20

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN218385169U

主分类号：H01L21/687

分类号：H01L21/687

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.24#授权

摘要：本实用新型公开了一种晶圆承载装置，包括底座、多个第一支撑部以及多个第一夹紧机构；所述底座上设置有第一承载工位，多个所述第一支撑部顺沿所述第一承载工位的边缘布置，每一所述第一支撑部上设置有第一真空吸附孔；所述第一真空吸附孔被配置为吸附放置于所述第一承载工位上的晶圆；多个所述第一夹紧机构环绕所述第一承载工位布置，多个所述第一夹紧机构被配置为夹住放置于所述第一承载工位上的晶圆的周向侧面。在承载过程中，第一支撑部和第一夹紧机构均作用于晶圆的边缘位置，避开了晶圆的芯片区域，防止芯片区域受损。即使晶圆存在一定程度的翘曲，也能与多个第一支撑部点支撑接触，不影响承载。

主权项：1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括底座、多个第一支撑部以及多个第一夹紧机构；所述底座上设置有第一承载工位，多个所述第一支撑部顺沿所述第一承载工位的边缘布置，每一所述第一支撑部上设置有第一真空吸附孔；所述第一真空吸附孔被配置为吸附放置于所述第一承载工位上的晶圆；多个所述第一夹紧机构环绕所述第一承载工位布置，多个所述第一夹紧机构被配置为夹住放置于所述第一承载工位上的晶圆的周向侧面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳中科飞测科技股份有限公司 晶圆承载装置

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