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【实用新型】电感结构_日月光半导体制造股份有限公司_202221918820.5 

申请/专利权人:日月光半导体制造股份有限公司

申请日:2022-07-22

公开(公告)日:2023-01-24

公开(公告)号:CN218385222U

主分类号:H01L23/64

分类号:H01L23/64

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.01.24#授权

摘要:本申请提供一种电感结构,包括:第一衬垫;第二衬垫;导磁体,位于第一衬垫和第二衬垫之间;上部电感导线,包括连接第一衬垫的第一焊点和连接第二衬垫的第二焊点;下部电感导线,电连接第一衬垫和第二衬垫,下部电感导线不包括种子层。本申请提供的电感结构,利用引线键合wirebond形成下部电感导线,以取代电感结构中的基板重布线层,从而无需耗费大量的时间与成本制作基板重布线层,减少了制程成本。进一步地,可以通过薄化工艺实现尺寸微小化。另外,若需进一步增加电感线圈效益,可以通过导线堆叠wirestacking方式叠加导线,相较于形成基板重布线层的制程方式,具有成本低、电感效益佳等优势。

主权项:1.一种电感结构,其特征在于,包括:第一衬垫;第二衬垫;导磁体,位于所述第一衬垫和所述第二衬垫之间;上部电感导线,包括连接所述第一衬垫的第一焊点和连接所述第二衬垫的第二焊点;下部电感导线,电连接所述第一衬垫和所述第二衬垫,所述下部电感导线不包括种子层。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 日月光半导体制造股份有限公司 电感结构

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