申请/专利权人:日月光半导体制造股份有限公司
申请日:2022-08-01
公开(公告)日:2023-01-24
公开(公告)号:CN218385210U
主分类号:H01L23/495
分类号:H01L23/495
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.01.24#授权
摘要:本申请提供了一种半导体封装结构,包括:管芯和引线框,其中,引线框,包括:管芯垫,用于承载管芯;复数个引脚,位于管芯垫周围并且通过复数个引线电连接管芯,管芯垫的上表面与复数个引脚的上表面齐平,所述管芯垫和所述复数个引脚具有一致且不变的厚度,所述管芯垫的所述下表面的粗糙度大于所述管芯垫的所述上表面的粗糙度。本申请的目的在于提供一种半导体封装结构,以至少实现半导体封装结构的薄化。
主权项:1.一种半导体封装结构,其特征在于,包括:管芯;引线框,包括:管芯垫,用于承载所述管芯;复数个引脚,位于所述管芯垫周围并且通过复数个引线电连接所述管芯,所述管芯垫的上表面与所述复数个引脚的上表面齐平,所述管芯垫和所述复数个引脚具有一致且不变的厚度,所述管芯垫的下表面的粗糙度大于所述管芯垫的所述上表面的粗糙度。
全文数据:
权利要求:
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