申请/专利权人：上海砹芯科技有限公司

申请日：2022-08-02

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN218388082U

主分类号：H05K1/11

分类号：H05K1/11;H01L23/498

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.24#授权

摘要：本申请提供一种基板及其PCBA，该基板包括第一区域和第二区域，第一区域中设置有间隔排布的多个焊球，并且第一区域中每相邻的两个焊球之间均具有第一间距；第二区域中设置有K层间隔排布的多个焊球，K层间隔排布的焊球围绕第一区域设置，并且第K层的焊球与第一区域的距离大于第K‑1层的焊球与第一区域的距离；第二区域中同一层的多个焊球中每相邻两个焊球之间具有第二间距，属于第K‑1层的焊球位于属于第K层中与其相邻的两个焊球连线的垂直线上，并且属于第K‑1层的焊球与属于第K层中与其相邻的两个焊球之间均具有第三间距。

主权项：1.一种基板，其特征在于，所述基板包括第一区域和第二区域，所述第一区域中设置有间隔排布的多个焊球，并且所述第一区域中每相邻的两个焊球之间均具有第一间距；所述第二区域中设置有K层间隔排布的多个焊球，所述K层间隔排布的焊球围绕所述第一区域设置，并且第K层的焊球与所述第一区域的距离大于第K-1层的焊球与所述第一区域的距离；所述第二区域中同一层的多个焊球中每相邻两个焊球之间具有第二间距，属于第K-1层的焊球位于属于第K层中与其相邻的两个焊球连线的垂直线上，并且属于第K-1层的焊球与属于第K层中与其相邻的两个焊球之间均具有第三间距。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海砹芯科技有限公司 基板及其PCBA

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