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【实用新型】芯片封装结构_浙江清华柔性电子技术研究院_202222067251.4 

申请/专利权人:浙江清华柔性电子技术研究院

申请日:2022-08-05

公开(公告)日:2023-01-24

公开(公告)号:CN218385220U

主分类号:H01L23/552

分类号:H01L23/552;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/60

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.01.24#授权

摘要:本实用新型涉及一种芯片封装结构,芯片封装结构芯包括封装组件、芯片及屏蔽组件,封装组件包括层叠设置的第一封装基板及第二封装基板;芯片设置于第一封装基板及第二封装基板之间,并与第一封装基板电连接;屏蔽组件包括多个金属通道结构,每个金属通道结构的两端分别向第一封装基板及第二封装基板延伸并与第一封装基板及第二封装基板电连接,多个金属通道结构间隔布置于芯片的外周以与第一封装基板及第二封装基板围设形成法拉第笼。这样能够防止法拉第笼外侧的电磁波干扰法拉第笼内侧的芯片,还能够防止芯片的电磁波向外发射干扰其他结构的正常工作,不会增加该芯片封装结构本身的厚度和体积,以实现芯片封装结构小型化、轻薄化。

主权项:1.一种芯片封装结构,其特征在于,包括:封装组件1,包括层叠设置的第一封装基板11及第二封装基板12;芯片2,设置于所述第一封装基板11及所述第二封装基板12之间,并与所述第一封装基板11电连接;以及屏蔽组件3,包括多个金属通道结构31,每个所述金属通道结构31的两端分别向所述第一封装基板11及所述第二封装基板12延伸并与所述第一封装基板11及所述第二封装基板12电连接,多个所述金属通道结构31间隔布置于所述芯片2的外周以与所述第一封装基板11及所述第二封装基板12围设形成法拉第笼。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 浙江清华柔性电子技术研究院 芯片封装结构

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