申请/专利权人：富联科技(济源)有限公司

申请日：2022-08-10

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN218368532U

主分类号：B65B33/02

分类号：B65B33/02;B65B61/06

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.24#授权

摘要：本实用新型提出了一种导膜机构，用于为电子设备进行贴膜的系统，包括：固定件，包括第一气路；转动件，与固定件转动连接，包括第二气路；导膜盘，与转动件连接，包括第一连通孔、以及与第一连通孔连通并被布置在导膜盘周壁上的吸附孔，第一连通孔与第二气路连通；驱动件，用于驱动导膜盘和转动件相对固定件转动，以将被吸附孔吸附的膜送向待贴膜的电子设备；还包括：环形气槽，气密性地形成在固定件与转动件之间，与第一气路和第二气路连通。本实用新型还提出了一种贴膜系统，用于为电子设备贴膜，包括上述的导膜机构。上述的导膜机构及贴膜系统不需要设置直接连通导膜盘与负压系统的气管，降低因导膜盘转动导致此处气管发生缠绕的概率。

主权项：1.一种导膜机构，用于为电子设备进行贴膜的系统，其特征在于，包括：固定件，包括用于与负压系统连通的第一气路；转动件，与所述固定件转动连接，包括第二气路；导膜盘，与所述转动件连接，包括第一连通孔、以及与所述第一连通孔连通并被布置在所述导膜盘周壁上的吸附孔，所述第一连通孔与所述第二气路通过管路连通；驱动件，用于驱动所述导膜盘和所述转动件相对所述固定件转动，以将被所述吸附孔吸附的膜送向待贴膜的电子设备；还包括：环形气槽，气密性地形成在所述固定件与所述转动件之间，与所述第一气路和所述第二气路连通，以使所述转动件相对固定件转动过程中，所述第一气路和所述第二气路通过所述环形气槽保持连通。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 富联科技(济源)有限公司 导膜机构及贴膜系统

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