申请/专利权人：苏州鑫晶人工智能技术研发有限公司

申请日：2022-08-11

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN218372628U

主分类号：C30B35/00

分类号：C30B35/00;C30B29/06

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.24#授权

摘要：本实用新型涉及硅棒石墨电极夹头技术领域，公开了一种单晶硅用原生硅棒石墨电极夹头组件，包括石墨夹瓣，石墨夹座，石墨密封垫片，夹头本体的外表面设有氮化硅层。所述石墨座上端开设有石墨卡瓣插槽，所述石墨卡瓣插槽内部插接有石墨卡瓣，所述石墨卡瓣外侧设有石墨卡瓣退出卡槽，所述石墨卡瓣上端内壁设有密封石墨垫片，所述密封石墨垫片被石墨卡瓣和硅芯夹持，所述石墨座、石墨卡瓣表面设有氮化硅层，适用于减少碳杂质。简化石墨组件，结构弥补方形硅芯加工缺陷致使装配短板异常倒炉，实现二次利用的可退座、退棒多晶硅还原炉用石墨两件套。安装拆卸方便，锥面定位和紧锁部件少，降低成本，避免螺纹面加工且退座困难。

主权项：1.一种单晶硅用原生硅棒石墨电极夹头，包括石墨座210，所述石墨座210下端设有电极插口200，所述电极插口200内壁开设有延伸至外壁的排气口220，其特征在于：所述石墨座210上端开设有石墨卡瓣插槽230，所述石墨卡瓣插槽230内部插接有石墨卡瓣100，所述石墨卡瓣100外侧设有置于石墨卡瓣插槽230上方的密封石墨垫片卡槽110，所述石墨卡瓣100上端内壁设有密封石墨垫片300，所述密封石墨垫片300被石墨卡瓣100和硅芯夹持，所述石墨座210、石墨卡瓣100表面设有氮化硅层。

全文数据：

权利要求：

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