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【实用新型】芯片周转治具_安徽安美半导体有限公司_202222285225.9 

申请/专利权人:安徽安美半导体有限公司

申请日:2022-08-29

公开(公告)日:2023-01-24

公开(公告)号:CN218368974U

主分类号:B65D25/02

分类号:B65D25/02;B65D25/10;B65D85/90;B65D21/032;B65D81/05

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.01.24#授权

摘要:本实用新型提供了一种芯片周转治具,涉及芯片周转治具技术领域。所述芯片周转治具包括:若干网格盘和夹扣;所述网格盘包括:底盘和凸台;底盘顶面设置凸台,底盘底面开设有与凸台对应的容纳槽;凸台顶面开设有若干网格槽,网格槽用于卡设芯片;若干网格盘层层叠放,下层网格盘的凸台容纳在上层网格盘的容纳槽内;夹扣对叠放好的若干层网格盘进行固定;芯片卡设在网格槽内,然后容纳在上层的容纳槽内,每颗芯片都装载在独立的空间中,顶层网格盘不装芯片,保证了芯片周转治具对芯片优秀的保护效果,即使周转过程中意外掉落,周转治具也能保护芯片不受损伤;且每层网格盘装载的芯片数量明确,便于确定芯片周转治具一次使用摇取的具体芯片数量。

主权项:1.一种芯片周转治具,其特征在于,所述芯片周转治具包括:若干网格盘10和夹扣20;所述网格盘10包括:底盘11和凸台12;所述底盘11顶面设置凸台12,底盘11底面开设有与凸台12对应的容纳槽13;所述凸台12顶面开设有若干网格槽14;若干网格盘10层层叠放,下层网格盘10的凸台12容纳在上层网格盘10的容纳槽13内;夹扣20对叠放好的若干层网格盘10进行固定。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 安徽安美半导体有限公司 芯片周转治具

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