申请/专利权人：金宝电子工业股份有限公司

申请日：2022-09-02

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN218385868U

主分类号：H01R13/428

分类号：H01R13/428

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.24#授权

摘要：本实用新型提供一种电子装置，包括壳体以及导电片。壳体具有定位空间、开口、第一定位凸起及相对于第一定位凸起的第二定位凸起，其中开口连通于定位空间，且第一定位凸起与第二定位凸起位于定位空间内。导电片设置于定位空间内。导电片包括导电本体、第一定位部以及第二定位部，且第一定位部与第二定位部分别连接导电本体的相对两侧。第一定位部具有定位孔，其中第一定位凸起卡入定位孔，且第二定位部卡抵第二定位凸起。导电本体的局部暴露于开口。由于导电片采用卡合固定的方式设置于壳体，因此无论组装或拆解都极为便利且快速，有助于提升组装效率及避免对导电片造成损伤。

主权项：1.一种电子装置，其特征在于，包括：壳体，具有定位空间、开口、第一定位凸起及相对于所述第一定位凸起的第二定位凸起，其中所述开口连通于所述定位空间，且所述第一定位凸起与所述第二定位凸起位于所述定位空间内；以及导电片，设置于所述定位空间内，其中所述导电片包括导电本体、第一定位部以及第二定位部，且所述第一定位部与所述第二定位部分别连接所述导电本体的相对两侧，所述第一定位部具有定位孔，其中所述第一定位凸起卡入所述第一定位部的所述定位孔，且所述第二定位部卡抵所述第二定位凸起，所述导电本体的局部暴露于所述开口。

全文数据：

权利要求：

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