申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司

申请日：2022-09-09

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN218385205U

主分类号：H01L23/485

分类号：H01L23/485;H01L23/488

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.24#授权

摘要：本申请提供了一种封装结构，其特征在于，包括：导电结构，所述导电结构上设置有焊盘；导电凸块，设置在所述焊盘上；以及介电层，覆盖所述导电结构并且包括暴露所述导电凸块的开口，其中，所述介电层的形成所述开口的内侧壁与所述导电凸块的外侧壁之间具有间隙，并且其中，所述导电凸块的外侧壁的一部分朝向所述导电凸块的内部收缩。上述技术方案通过使介电层与导电凸块之间具有间隙来解决介电层与导电凸块之间的界面分层或分裂问题。

主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：导电结构，所述导电结构上设置有焊盘；导电凸块，设置在所述焊盘上；以及介电层，覆盖所述导电结构并且包括暴露所述导电凸块的开口，其中，所述介电层的形成所述开口的内侧壁与所述导电凸块的外侧壁之间具有间隙，并且其中，所述导电凸块的外侧壁的一部分朝向所述导电凸块的内部收缩。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 封装结构

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