申请/专利权人：LPKF激光电子股份公司

申请日：2021-03-31

公开（公告）日：2023-02-03

公开（公告）号：CN115697625A

主分类号：B23K26/53

分类号：B23K26/53;B23K103/00;B23K26/70;B23K26/362;B23K26/402

优先权：["20200527 DE 102020114195.5"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.02.21#实质审查的生效;2023.02.03#公开

摘要：本发明涉及一种用于通过局部地降低材料厚度在基材2中开设作为凹处的凹部的方法。在此，通过激光射束的沿着射束轴线4的空间上的射束成型在基材2中产生改性部5，从而接着通过腐蚀性介质的作用产生凹部。为此沿着平行的射束轴线4将多个改性部5开设到基材2中，所述改性部在第一外表面6和基材2内的与对置于第一外表面6的第二外表面7间隔距离a的位置P之间具有延伸尺寸T。彼此相邻的改性部5以相应的射束轴线4为参照具有侧向距离S，该侧向距离设计为与基材2中的长度或者深度成反比，以便由此产生凹部的几乎平坦的表面。

主权项：1.一种用于在尤其是板状的基材2中开设至少一个凹部1或者用于降低所述基材2的材料厚度3的方法，在所述方法中，激光射束的焦点沿着所述激光射束的射束轴线4进行空间上的射束成型，并且在所述方法中，借助激光射束沿着所述射束轴线4在所述基材2中产生缺陷位置，而不会在此由于激光射束产生所述基材的材料去除，其中，一个或者多个缺陷位置在所述基材2中构成至少一个改性部5，从而接着由于腐蚀性介质的作用通过各向异性的材料去除在所述基材2中的改性部5的相应的区域中产生凹部和或材料薄弱部，其特征在于，沿着尤其是平行地相间隔的射束轴线4将多个改性部5开设到所述基材2中，所述改性部在第一外表面6和所述基材2内的与对置于所述第一外表面6的第二外表面7间隔距离a的位置P之间具有延伸尺寸T，使得每个改性部5从所述基材的外表面6、7朝向所述基材的相对置的外表面6、7的方向延伸直至所述基体2内的与相对置的外表面6、7间隔距离a的位置P。

全文数据：

权利要求：

百度查询： LPKF激光电子股份公司 用于在基材中开设凹部的方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD