申请/专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司

申请日：2022-12-01

公开（公告）日：2023-03-10

公开（公告）号：CN115776772A

主分类号：H05K3/06

分类号：H05K3/06;H05K3/40

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.03.28#实质审查的生效;2023.03.10#公开

摘要：本发明公开了一种台阶线路印制电路板制作方法，属于电路板加工制造技术领域，本台阶线路印制电路板制作方法包括：开料制作线路、第一次压干膜曝光显影、第二次压干膜曝光显影、第一次镀铜、第三次压干膜曝光显影、第四次压干膜曝光显影、第二次镀铜。本台阶线路印制电路板制作方法实现对金手指与线路厚度不一样的结构的制作加工，在手指前端截面进行金线邦定，实现立体组装。克服局部镀铜过程中可能出现的夹膜、蚀刻过量等问题，实现高低差大于300μm的台阶线路制作。

主权项：1.一种台阶线路印制电路板制作方法，其特征在于，包括：步骤1：开料后通过干膜曝光显影在板面上制作出线路图形，酸性蚀刻制作出线路；步骤2：完成线路后，在线路上整板盖干膜，进行第一次压干膜曝光显影，干膜在对应金手指位置处进行开窗，干膜厚度大于75μm；步骤3：在步骤2已经完成显影的干膜上再整板盖干膜，进行第二次压干膜曝光显影，干膜在对应金手指位置处进行开窗，干膜厚度大于75μm；步骤4：对开窗位置进行第一次镀铜，镀铜厚度为150μm；步骤5：在步骤3已经完成显影的干膜上再整板盖干膜，进行第三次压干膜曝光显影，干膜在对应金手指位置处进行开窗，干膜厚度大于75μm；步骤6：在步骤5已经完成显影的干膜上再整板盖干膜，进行第三次压干膜曝光显影，干膜在对应金手指位置处进行开窗，干膜厚度大于75μm；步骤7：对开窗位置进行第二次镀铜，镀铜厚度为150μm。

全文数据：

权利要求：

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