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【发明授权】一种基于形位公差的插损预测方法及终端_深圳市信维通信股份有限公司_202110309091.7 

申请/专利权人:深圳市信维通信股份有限公司

申请日:2021-03-23

公开(公告)日:2023-03-10

公开(公告)号:CN113191037B

主分类号:G06F30/23

分类号:G06F30/23;G06F17/18

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.03.10#授权;2021.08.17#实质审查的生效;2021.07.30#公开

摘要:本发明公开了一种基于形位公差的插损预测方法及终端,对已焊接焊盘进行扫描,获取多组焊盘的形位公差并计算多组焊盘的形位公差平均数;根据多组形位公差平均数和已焊接焊盘的焊接条件构建第一仿真模型并进行模拟电磁分析,根据每一组形位公差平均数获取其对应的插损值,根据多组形位公差平均数和对应插损值建立第一回归模型,从而根据第一回归模型和实际焊盘形位公差对插损值进行预测;若待预测焊盘的焊接条件与已焊接的焊盘的焊接条件相同,根据第一回归模型和实际焊盘形位公差进行插损值预测;因此,只需获取少量已焊接焊盘对应的形位公差以及已焊接焊盘的焊接条件即可得到对应的形位公差和插损值的回归模型,实现准确、高效地实现插损预测。

主权项:1.一种基于形位公差的插损预测方法,其特征在于,包括步骤:对已焊接的焊盘进行扫描,获取多组所述焊盘的形位公差并计算多组所述焊盘的形位公差平均数;根据所述已焊接的焊盘的焊接条件构建第一仿真模型,所述焊接条件包括焊盘直径、焊盘孔径、锡膏厚度、反焊盘直径和焊盘的形位公差平均数;对所述第一仿真模型进行模拟电磁分析,根据每一组形位公差平均数获取其对应的插损值;根据多组形位公差平均数和对应的插损值建立第一回归模型;对待预测焊盘进行扫描,获取实际焊盘形位公差;判断所述待预测焊盘的焊接条件是否与所述已焊接的焊盘的焊接条件相同,若是,则通过所述第一回归模型和所述实际焊盘形位公差获取预测插损值;所述对已焊接的焊盘进行扫描,获取多组所述焊盘的形位公差并计算多组所述焊盘的形位公差平均数包括:使用X射线对已焊接的焊盘进行全局扫描,根据扫描结果获取每组焊盘中每一个焊盘的偏移量,并根据每一个焊盘的偏移量分别计算对应的横坐标方向和纵坐标方向的形位公差;去除所述每组焊盘中焊盘横坐标方向的形位公差中的极端值,去除所述每组焊盘中焊盘纵坐标方向的形位公差中的极端值;计算去除极端值后的所述每组焊盘中焊盘横坐标方向和纵坐标方向的形位公差的平均数,得到每组焊盘的形位公差平均数。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市信维通信股份有限公司 一种基于形位公差的插损预测方法及终端

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