申请/专利权人：西北工业大学

申请日：2021-08-10

公开（公告）日：2023-03-10

公开（公告）号：CN113755528B

主分类号：C12N15/87

分类号：C12N15/87;C08G81/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.10#授权;2021.12.24#实质审查的生效;2021.12.07#公开

摘要：本发明公开了一种软骨靶向肽修饰的两亲性高分子聚合物基因载体，所述基因载体为CAP‑PVAm‑PLGA的三嵌段高分子聚合物，CAP和PLGA以共价键连接在PVAm表面。另外，本发明还公开了该基因载体的制备方法和作为核酸分子递送载体的应用。本发明采用功能基团修饰的高分子聚合物反应简单高效、产率高、成本低，在细胞转染过程中不仅具有高效基因转染效率，而且具备良好的软骨靶向性，其转染效率高于商品化LipofectamineTM2000和商品化且细胞毒性低于PEI20K，在所测试浓度下溶血率小于5％，具有良好的生物相容性，能有效且安全地将核酸分子输送到细胞中。

主权项：1.一种软骨靶向肽修饰的两亲性高分子聚合物基因载体，其特征在于，所述基因载体为CAP-PVAm-PLGA三嵌段高分子聚合物，所述CAP-PVAm-PLGA三嵌段高分子聚合物的结构式为： Ⅰ式Ⅰ中，yx+y=0.5~1，m=75:25；所述软骨靶向肽CAP序列为：DWRVIIPPRPSA；所述PVAm为聚乙烯胺；所述PLGA为聚乳酸-羟基乙酸共聚物。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西北工业大学 软骨靶向肽修饰的两亲性高分子聚合物基因载体及其制备方法和应用

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