申请/专利权人：罗伯特·博世有限公司

申请日：2021-06-09

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN115804250A

主分类号：H05K5/00

分类号：H05K5/00;H01R12/58

优先权：["20200625 DE 102020207871.8"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.03.31#实质审查的生效;2023.03.14#公开

摘要：本发明涉及一种电子装置（1），其包括基板（2）、具有多个分别平行于压入轴线（4）延伸的引脚（30）的电子构件（3）、沿压入轴线（4）压装到引脚（30）上的印刷电路板（5）、构造在电子构件（3）与基板（2）之间的冷却区域（6）、以及密封装置（7），该密封装置布置在基板（2）与电子构件（3）之间并且构造用于密封冷却区域（6），其中，密封装置（7）具有密封件载体（71）和至少一个密封件（72），其中，密封件载体（71）具有多个平行于压入轴线（4）突出的压入圆顶（75），并且其中，借助密封件载体（71）的压入圆顶（75）来支撑电子构件（3），以用于在将印刷电路板（5）压装到引脚（30）上时吸收压装力（40）。

主权项：1.电子装置，其包括：-基板（2），-具有多个分别平行于压入轴线（4）延伸的引脚（30）的电子构件（3），-沿所述压入轴线（4）压装到所述引脚（30）上的印刷电路板（5），-构造在所述电子构件（3）与所述基板（2）之间的冷却区域（6），以及-密封装置（7），所述密封装置布置在所述基板（2）与所述电子构件（3）之间并且构造用于密封所述冷却区域（6），-其中，所述密封装置（7）具有密封件载体（71）和至少一个密封件（72），-其中，所述密封件载体（71）具有多个平行于所述压入轴线（4）突出的压入圆顶（75），并且-其中，借助所述密封件载体（71）的压入圆顶（75）来支撑所述电子构件（3），以用于在将所述印刷电路板（5）压装到所述引脚（30）上时吸收压装力（40）。

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权利要求：

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