申请/专利权人：高通股份有限公司

申请日：2021-06-11

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN115803880A

主分类号：H01L23/498

分类号：H01L23/498

优先权：["20200713 US 16/927,823"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.03.31#实质审查的生效;2023.03.14#公开

摘要：一种封装，包括功率放大器和被耦合到功率放大器的衬底。衬底包括包封层、位于包封层中的电容器器件、位于包封层中的电感器、被耦合到包封层的第一表面的至少一个第一电介质层，以及被耦合到包封层的第一表面的多个第一互连。多个第一互连至少位于至少一个第一电介质层中。多个第一互连被耦合到电容器器件和电感器。电感器和电容器器件被配置为被电耦合在一起，以作为功率放大器的匹配网络的元件来操作。电容器器件被配置为被耦合到地。

主权项：1.一种衬底，包括：包封层；电容器器件，位于所述包封层中；电感器，位于所述包封层中；至少一个第一电介质层，被耦合到所述包封层的第一表面；以及多个第一互连，被耦合到所述包封层的所述第一表面，其中所述多个第一互连至少位于所述至少一个第一电介质层中，并且其中所述多个第一互连被耦合到所述电容器器件和所述电感器。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 高通股份有限公司 包括位于包封层中的电感器和电容器的衬底

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