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【发明公布】晶圆键合机台及晶圆键合方法_武汉新芯集成电路制造有限公司_202211574712.5 

申请/专利权人:武汉新芯集成电路制造有限公司

申请日:2022-12-08

公开(公告)日:2023-03-14

公开(公告)号:CN115799118A

主分类号:H01L21/67

分类号:H01L21/67;H01L21/50

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2023.03.31#实质审查的生效;2023.03.14#公开

摘要:本发明提供了一种晶圆键合机台及晶圆键合方法,用于将上层晶圆与下层晶圆键合,所述晶圆键合机台包括:上卡盘,用于吸附所述上层晶圆;下卡盘,设置于所述上卡盘的下方,所述下卡盘具有用于吸附所述下层晶圆的吸附区域以及位于所述吸附区域外围的边缘区域;至少三个光检测器,间隔地设置于所述下卡盘的边缘区域中;所述光检测器用于发射出射光并接收所述出射光反射回来的反射光,以根据所述出射光和所述反射光判断键合后的所述上层晶圆是否相对于所述下层晶圆发生滑片。本发明的技术方案能够避免损坏晶圆键合机台中的机械部件以及避免上层晶圆本身破损。

主权项:1.一种晶圆键合机台,用于将上层晶圆与下层晶圆键合,其特征在于,所述晶圆键合机台包括:上卡盘,用于吸附所述上层晶圆;下卡盘,设置于所述上卡盘的下方,所述下卡盘具有用于吸附所述下层晶圆的吸附区域以及位于所述吸附区域外围的边缘区域;至少三个光检测器,间隔地设置于所述下卡盘的边缘区域中;所述光检测器用于发射出射光并接收所述出射光反射回来的反射光,以根据所述出射光和所述反射光判断键合后的所述上层晶圆是否相对于所述下层晶圆发生滑片。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 武汉新芯集成电路制造有限公司 晶圆键合机台及晶圆键合方法

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