申请/专利权人：广东工业大学

申请日：2022-12-09

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN115785337A

主分类号：C08F230/08

分类号：C08F230/08;C08F220/24;C09J183/04;C09J11/08;C09J11/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.09.19#授权;2023.03.31#实质审查的生效;2023.03.14#公开

摘要：本发明公开了一种低介电、高导热硅酮胶复合物及其制备方法和应用，属于复合材料技术领域。针对硅酮胶复合体系，在降低介电常数和介电损耗的同时，还能有效提升硅酮胶导热系数的微观结构及其实现途径。包括：1设计和合成了大分子多功能型含氟硅烷偶联剂，由带有全氟代链段的丙烯酸酯类与含硅氧烷链段的硅甲氧基丙烯酸酯共聚合成。2将氮化硼无机填料，在含氟大分子偶联剂作用下界面自组装形成3D孔隙导热网络结构。3利用端基是硅氧甲基型的改性硅氧胶基材，进一步复合3D孔隙导热网络结构，形成单组分脱甲醇型硅酮胶的目标结构。本发明所述硅酮胶复合物制备方法新颖，选用原料成本较低，具有广阔的市场前景。

主权项：1.一种含氟大分子偶联剂，其特征在于：采用以下制备方法制备所得：将带有全氟链段的丙烯酸酯与含硅氧烷链段的硅甲氧基丙烯酸酯放入有机溶剂中，加入引发剂，调控反应条件，共聚获得双功能线型大分子。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东工业大学 一种低介电、高导热硅酮胶复合物及其制备方法和应用

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