申请/专利权人：深圳市思坦科技有限公司

申请日：2022-12-16

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN115799439A

主分类号：H01L33/62

分类号：H01L33/62;H01L33/00;H05K1/18;H05K3/34

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.03.31#实质审查的生效;2023.03.14#公开

摘要：本申请公开了一种发光模组及发光模组制备方法，涉及显示技术领域。该发光模组包括发光器件、电路板和拼针。发光器件包括驱动基板和设于驱动基板上的发光芯片，驱动基板设有发光芯片的一面上设有第一焊盘。电路板层叠设置于发光器件远离发光芯片的一侧，电路板靠近发光器件的一面上设有第二焊盘，第二焊盘位于发光器件的边沿，且第二焊盘与第一焊盘相对设置。拼针的两端分别与第一焊盘和第二焊盘连接。本申请提供的发光模组的拼针可采用硬度较高的材料和线径较大的结构，能够承受较大的电流和拉应力，能够提高该发光模组的可靠性和使用寿命。

主权项：1.一种发光模组，其特征在于，包括：发光器件，包括驱动基板和设于所述驱动基板上的发光芯片，所述驱动基板设有所述发光芯片的一面上设有第一焊盘；电路板，层叠设置于所述发光器件远离所述发光芯片的一侧，所述电路板靠近所述发光器件的一面上设有第二焊盘，所述第二焊盘位于所述发光器件的边沿，且所述第二焊盘与所述第一焊盘相对设置；拼针，所述拼针的两端分别与所述第一焊盘和所述第二焊盘连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市思坦科技有限公司 一种发光模组及发光模组制备方法

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