申请/专利权人:肇庆微纳芯材料科技有限公司
申请日:2022-12-21
公开(公告)日:2023-03-14
公开(公告)号:CN115786916A
主分类号:C23F1/18
分类号:C23F1/18
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2023.03.31#实质审查的生效;2023.03.14#公开
摘要:本发明公开了一种铜蚀刻液及其制备方法与玻璃基板铜的蚀刻方法,属于半导体显示技术领域。按质量百分数计,该铜蚀刻液的组分包括1‑15%的无机酸、4‑10%的过氧化物、4‑10%有机酸和或其盐、0.5‑5.0%螯合剂、0.05‑0.5%的蚀刻控制剂、0.1‑0.5%的表面活性剂及0.1‑1.0%的稳定剂,余量为水;有机酸包括第一有机酸和第二有机酸;其中,第一有机酸与铜的稳定常数lgβn≤10,第二有机酸与铜的稳定常数lgβn为14‑20。该铜蚀刻液尤其适用于4‑10μm厚铜的蚀刻,不但可获得符合要求的蚀刻形貌,而且还可有效控制蚀刻速率、及图案的关键尺寸损失,并且蚀刻容量大,具有较广阔的应用前景。
主权项:1.一种铜蚀刻液,其特征在于,按质量百分数计,所述铜蚀刻液的组分包括1-15%的无机酸、4-10%的过氧化物、4-10%有机酸和或其盐、0.5-5.0%螯合剂、0.05-0.5%的蚀刻控制剂、0.1-0.5%的表面活性剂以及0.1-1.0%的稳定剂,余量为水;所述有机酸包括第一有机酸和第二有机酸;其中,所述第一有机酸与铜的稳定常数lgβn≤10,所述第二有机酸与铜的稳定常数lgβn为14-20。
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权利要求:
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