申请/专利权人:深圳市矩阵多元科技有限公司
申请日:2022-12-22
公开(公告)日:2023-03-14
公开(公告)号:CN115799185A
主分类号:H01L23/15
分类号:H01L23/15;H01L23/13;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/683
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2023.03.31#实质审查的生效;2023.03.14#公开
摘要:本发明公开了一种封装载板、芯片及扇出型封装方法。第一基板、第二基板和粘接层。第一基板具有设定的厚度X1,第一基板的厚度方向的一侧设置有承载面。第二基板具有设定的厚度X2,厚度X1小于厚度X2。粘接层的一侧与第一基板背离承载面的一侧粘接,粘接层的另一侧与第二基板在厚度方向上的一侧粘接。通过较厚的第二基板和较薄的第一基板粘接在一起,使得封装载板具有一定的厚度,以减小承载面上贴附有晶片后封装载板所发生的翘曲,进而减小运输过程中偏移撞片发生的几率。并且,剥离第二基板时,由于与第二基板直接连接的是第一基板,因此不会对RDL线路造成损伤,在确保成品芯片的轻薄性的基础上,有效提高扇出型封装的制程良率。
主权项:1.封装载板,其特征在于,包括:第一基板,具有设定的厚度X1,所述第一基板的厚度方向的一侧设置有承载面,所述承载面用于晶片的贴附封装;第二基板,具有设定的厚度X2,所述厚度X1小于所述厚度X2;粘接层,所述粘接层的一侧与所述第一基板背离所述承载面的一侧粘接,所述粘接层的另一侧与所述第二基板在厚度方向上的一侧粘接。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 深圳市矩阵多元科技有限公司 封装载板、芯片及扇出型封装方法
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