买专利,只认龙图腾
首页 专利交易 科技果 科技人才 科技服务 商标交易 会员权益 IP管家助手 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索

【发明公布】封装载板、芯片及扇出型封装方法_深圳市矩阵多元科技有限公司_202211655241.0 

申请/专利权人:深圳市矩阵多元科技有限公司

申请日:2022-12-22

公开(公告)日:2023-03-14

公开(公告)号:CN115799185A

主分类号:H01L23/15

分类号:H01L23/15;H01L23/13;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/683

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2023.03.31#实质审查的生效;2023.03.14#公开

摘要:本发明公开了一种封装载板、芯片及扇出型封装方法。第一基板、第二基板和粘接层。第一基板具有设定的厚度X1,第一基板的厚度方向的一侧设置有承载面。第二基板具有设定的厚度X2,厚度X1小于厚度X2。粘接层的一侧与第一基板背离承载面的一侧粘接,粘接层的另一侧与第二基板在厚度方向上的一侧粘接。通过较厚的第二基板和较薄的第一基板粘接在一起,使得封装载板具有一定的厚度,以减小承载面上贴附有晶片后封装载板所发生的翘曲,进而减小运输过程中偏移撞片发生的几率。并且,剥离第二基板时,由于与第二基板直接连接的是第一基板,因此不会对RDL线路造成损伤,在确保成品芯片的轻薄性的基础上,有效提高扇出型封装的制程良率。

主权项:1.封装载板,其特征在于,包括:第一基板,具有设定的厚度X1,所述第一基板的厚度方向的一侧设置有承载面,所述承载面用于晶片的贴附封装;第二基板,具有设定的厚度X2,所述厚度X1小于所述厚度X2;粘接层,所述粘接层的一侧与所述第一基板背离所述承载面的一侧粘接,所述粘接层的另一侧与所述第二基板在厚度方向上的一侧粘接。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市矩阵多元科技有限公司 封装载板、芯片及扇出型封装方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

相关技术
相关技术
相关技术
相关技术