申请/专利权人：西安水木芯邦半导体设计有限公司

申请日：2022-12-23

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN115800959A

主分类号：H03K3/011

分类号：H03K3/011;H03K3/03

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的撤回

法律状态：2023.09.01#发明专利申请公布后的撤回;2023.03.31#实质审查的生效;2023.03.14#公开

摘要：本发明公开了一种环形振荡器的温度补偿电路，包括环形振荡器单元及温度补偿单元，温度补偿单元的输出端与环形振荡器单元的输入端相连，温度补偿单元包括第一放大器、第一晶体管及第二晶体管，第一晶体管和第二晶体管并联且分别与第一放大器相连，第一晶体管与环形振荡器单元相连，以使第一晶体管输出至环形振荡器单元的电流随温度改变。本发明的环形振荡器的温度补偿电路通过设置包括第一放大器、第一晶体管和第二晶体管的温度补偿单元，又第一晶体管和第二晶体管并联且分别与第一放大器相连，以通过放大器的虚短虚断调节晶体管的电压，以使第一晶体管输出的电流随温度改变，自动调节环形振荡器单元的供电电流，从而调节环形振荡器的输出频率。

主权项：1.一种环形振荡器的温度补偿电路，其特征在于，包括环形振荡器单元及温度补偿单元，所述温度补偿单元的输出端与所述环形振荡器单元的输入端相连，所述温度补偿单元包括第一放大器、第一晶体管及第二晶体管，所述第一晶体管和所述第二晶体管并联且分别与所述第一放大器相连，所述第一晶体管还与所述环形振荡器单元相连，以使所述第一晶体管输出至所述环形振荡器单元的电流随温度改变。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安水木芯邦半导体设计有限公司 一种环形振荡器的温度补偿电路

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