申请/专利权人：佛山华智新材料有限公司

申请日：2022-12-27

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN115799193A

主分类号：H01L23/367

分类号：H01L23/367;H01L23/373;H01L21/48

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.03.31#实质审查的生效;2023.03.14#公开

摘要：本发明涉及一种复合热沉结构、芯片封装结构及封装方法。上述复合热沉结构包括：依次层叠设置的第一铜层、第一芯材、第二铜层、第二芯材和第三铜层；第三铜层和第二芯材在第二铜层表面的正投影均落在第二铜层内，且正投影的边缘位于第二铜层的边缘的内侧。上述复合热沉结构的第三铜层表面的热膨胀系数与第二铜层表面的热膨胀系数不同，且通过调整各铜层、各芯材的厚度以及比例，能够使得第三铜层表面的热膨胀系数与第二铜层表面的热膨胀系数各自在一定范围内可调，实现分别与芯片和封装墙体相匹配，解决了传统的热沉结构在封装时无法同时匹配不同材质的芯片和封装墙体的问题。

主权项：1.一种复合热沉结构，其特征在于，包括：依次层叠设置的第一铜层、第一芯材、第二铜层、第二芯材和第三铜层；所述第二芯材和所述第三铜层在所述第二铜层表面的正投影均落在所述第二铜层内，且所述正投影的边缘位于所述第二铜层的边缘的内侧。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 佛山华智新材料有限公司 复合热沉结构、芯片封装结构及封装方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD