申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司

申请日：2018-12-27

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN115799087A

主分类号：H01L21/56

分类号：H01L21/56;H01L23/31;H01L23/535

优先权：["20180320 US 15/925,790"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.03.31#实质审查的生效;2023.03.14#公开

摘要：一种封装包括管芯、多个第一导电结构、多个第二导电结构、包封体及重布线结构。所述管芯具有有源表面及与所述有源表面相对的后表面。所述第一导电结构及所述第二导电结构环绕所述管芯。所述第一导电结构包括圆形柱且所述第二导电结构包括椭圆形柱或圆台。所述包封体包封所述管芯、所述第一导电结构及所述第二导电结构。所述重布线结构位于所述管芯的所述有源表面及所述包封体上。所述重布线结构电连接到所述管芯、所述第一导电结构及所述第二导电结构。

主权项：1.一种制造封装的方法，其特征在于，包括：在载板上形成管芯及多个导电结构，其中所述多个导电结构包括多个第一导电结构及多个第二导电结构，其中所述第一导电结构由圆形柱组成且所述多个第二导电结构由椭圆形柱组成，其中所述椭圆形柱中的每一者的横截面平行于所述管芯的表面且具有长轴，所述第二导电结构被设置成以径向方式包围所述管芯，且所述第一导电结构被设置成环绕所述第二导电结构，所述第二导电结构的所述横截面的长轴与从所述管芯的中心沿径向向外朝所述封装的边缘延伸的虚拟线对齐；使用包封体包封所述管芯及所述多个导电结构；在所述管芯、所述多个导电结构及所述包封体上形成重布线结构；以及分离所述载板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 封装、叠层封装结构及制造叠层封装结构的方法

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